集成电路芯片专利侵权纠纷案件中的侵权判定

总第40期 工业和信息化部软件与集成电路促进中心知识产权司法鉴定所高级咨询师 文/游涛发表,[专利]文章

 

  2009年1月1日,笔者接到国内某芯片研发公司的委托,就其旗下的两款芯片产品(A/B代替)的结构与490号专利有关的技术问题进行鉴定。在该案中芯片研发公司是被控侵权方,该公司认为其旗下的两款产品的封装结构所采用的技术是490号专利申请日之前的现有技术,同时为了明确两款芯片产品结构的技术方案与490号专利的权利要求保护技术方案是否一致要求鉴定。
  鉴定分析原则,通常在专利侵权纠纷案件中进行比对分析时都遵循以下步骤:首先,专利权保护范围的确定,发明专利权的保护范围应当以权利要求书中明确记载的必要技术特征所确定的范围为准,也就是说权利要求中的全部技术特征的总和构成的技术方案才是受法律保护的客体。由于发明专利的独立权利要求从整体上体现该专利的技术方案,记载了解决技术问题的必要技术特征,与从属权利要求相比保护范围最大。因此,判断被控侵权产品或方法是否与对比专利的技术特征相同或等同时,应当对保护范围最大的独立权利要求做出解释。在解释专利权利要求时,应当以专利权利要求书记载的技术内容为准,而不是以权利要求书的文字或措辞为准的原则。其技术内容应当通过参考和研究说明书,在全面考虑发明的技术领域、技术解决方案、作用和效果的基础上加以确定。
  其次,全部技术特征原则,判断被控侵权产品或方法是否落入对比专利的保护范围,应当将产品或方法的各技术特征分别与对比专利权利要求中的各技术特征逐一进行比对,如果被控侵权产品或方法包含了对比专利权利要求中的全部必要技术特征,则落入了对比专利的保护范围。被控侵权产品或方法缺少对比专利的权利要求记载的一项或者多项技术特征的,或者被控侵权产品或方法的技术特征与对比专利权利要求记载的对应技术特征相比,有一项或者多项技术特征既不相同也不等同的,应当认定被控侵权产品或方法没有落入专利权保护范围。
  再次,等同原则,专利权的保护范围也包括与该必要技术特征相等同的特征所确定的范围。等同原则是指被控侵权产品或方法中有一个或者一个以上的技术特征经与对比专利权利要求记载的技术特征相比,从字面上看不相同,但经过分析可以认定两者是相等同的技术特征。等同特征需同时满足以下两个条件:(1)被控侵权物中的技术特征与专利权利要求中的相应技术特征相比,以基本相同的手段,实现基本相同的功能,达到基本相同的效果;(2)本领域的普通技术人员通过阅读专利说明书、附图和权利要求书,无需经过创造性劳动就能够联想到的特征。依据上述的鉴定原则,笔者通过阅读专利说明书、附图和权利要求书,解读490号专利独立权利要求1中的必要技术特征,并对被告芯片产品的顶表面X光照图,以及芯片产品侧面通孔的X光照图进行分析归纳其技术方案。
  490号专利独立权利要求1的技术方案包括如下技术特征:a1. 电路芯片、衬底、导体、第一衬底信号键合区、第一电路芯片信号键合区、通路;a2. 印制电路板;a3. 用于接纳电路芯片的顶表面的衬底;a4. 在衬底的顶表面上形成图形的导体;a5. 导体具有第一终端和第二终端,所述第一终端和第二终端都位于衬底的顶表面,导体的第一终端连接到位于衬底的顶表面的第一衬底信号键合区,而导体的第二终端连接到位于衬底的顶表面的第一电路芯片信号键合区;a6. 附接到衬底的底表面上的印制电路板;a7. 至少一个在衬底中的通路;a8. 至少一个通路提供第二电路芯片信号键合区和印制电路板之间的电气连接。
  笔者在对集成电路芯片产品的顶表面X光照图以及芯片产品侧面通孔的X光照图进行分析后,得出芯片的封装特征包括:衬底基板,顶层金属制作表面导体,表面贴装元件(电容)、电源供电管芯、功率放大器管芯、电感、9个管脚的键合区、通孔,上述管芯通过金属键合线电气连接到衬底图形上。将上述导体结构中包括的技术特征及其连接关系, 逐一与490号专利独立权利要求1的上述技术特征进行比对后发现,490号专利独权1中的技术特征:“导体具有第一终端和第二终端,所述第一终端和第二终端都位于基板的顶表面,导体的第一终端连接到位于基板的顶表面的第一基板信号键合区,而导体的第二终端连接到位于基板的顶表面的第一电路芯片信号键合区”与被告芯片产品的技术特征:“顶层金属制作表面导体及其连接方式”这一技术特征存在着不同。该差别主要是由于顶层金属制作表面导体具有多个终端,这多个终端有连接另一导体终端,有连接芯片信号键合区,有连接表贴元件焊盘,可以看出这多个终端的连接对象不同,进而所要实现的电路功能也是不同的。由此就可以初步认定由于导体的终端不同,即导体结构的不同,导致导体的连接方式与490号专利技术特征存在着明显的差别。
  然而,若直接采用对上述的集成电路芯片技术特征的分析方式会存在问题,因为上述的分析方式是将被告芯片产品技术方案中的导体技术特征作为一个整体来看,若将被告芯片产品的导体结构做进一步的拆分则又会有不同的结果,即考虑将具有多个终端的导体看作由几个部分的两个终端的导体构成,此时的结果是必定和权利要求1的技术特征a5相同。对此,将顶表面的导体以整体来看还是将该导体进行拆分成几个部分的两个终端的导体是需要进一步认真考虑分析的问题。为进一步分析,笔者针对490号专利独权1中的技术特征“导体”从专利说明书、附图和权利要求书进行了解读,该权1的技术方的这一技术特征实际上保护的是实施例中的 “旋转形式电感”导体,导体是对这一电感的上位概念,并且通过该电感可以达到通过精细调整和具体应用所需要的电感量更紧密匹配,对此笔者也根据这一思路来看待被控侵权方的产品,通过分析被诉产品顶表面X光照图上的导体的构成,发现顶表面上也具备“旋转形式电感”特征的导体,其次又对其的两个终端的连接关系进行了仔细的分析。结果是490号专利独权1中的技术特征“导体”与被告芯片产品的技术特征:“顶层金属制作表面导体及其连接方式”这一技术特征是相同的,而被告芯片产品的技术特征“导体”即使有多个终端也不妨碍这两特征具有相同性,因为没有带来实质上的区别和技术效果。由上述的案例可以看出,对产品技术方案的技术特征拆解,若采用不同的拆解方式有可能就会产生不同的结果,而导致判断结论的错误。目前在司法实践中判断两技术方案是否相同或等同的过程,采取是逐一特征比对原则,当构成两整体技术方案的全部技术特征中的一项或一项以上不相同且不等同,则认定两者整体技术方案不相同,亦不等同。对此准确地对产品技术特征进行划分,是很重要的,若仅是简单拆分得出不恰当的结论就会给当事人以及法院带来困扰,具体如上面的例子出现的情况。要如何尽可能克服上述情况,笔者认为要能够很好准确的对产品的技术方案的技术特征进行分析,应当以独立权利要求为主线。对此,首先要清晰定义出独立权利要求的技术特征。目前专利侵权判定的实践中对技术特征的定义有:具有独立功能且能对整体技术方案产生独立影响的技术单元或技术单元的集合,其具备有两个必要条件,一是具备独立性;二是具备价值性。独立性是指不需要再通过与其它技术内容组合就能够体现其自身的功能,价值性指不仅具有独立的功能,而且已经在整体技术方案中发挥了作用或产生了技术影响。在该案例中就是需要根据权利要求所记载的必要技术特征,对被告芯片产品的技术特征进行对应的分解,案例中的490号专利独权1中的技术特征“导体”具备上述的两个必要条件,再通过这两个必要条件适用在被告芯片产品上,并对其进行产品技术方案的拆解,必定可以得到确定的分析结果。
  因此,为了准确恰当地区划一个独立权利要求保护的技术方案所包含的技术特征,可以先从理解专利保护的整体技术方案所要解决的问题即达到的目的和所能够实现的效果出发,再去分割为了实现整体技术效果的各个技术特征,这些技术特征是具有相对独立的功能所体现的作用,再从权利要求书的技术内容中去认定完成这些独立功能的技术手段。基于对技术上述的技术特征的分析理解后,再对集成电路芯片产品结构的技术方案进行逐步的分析,这样就可以得出客观、公正的结果。



免责声明:凡本网注明"来源:XXX(非中国知识产权杂志出品)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。本网转载其他媒体之稿件,意在为公众提供免费服务。如稿件版权单位或个人不想在本网发布,可与本网联系,本网视情况可立即将其撤除。新闻纠错:010-52188215,邮箱:chinaip@hurrymedia.com

会员留言


只有会员才可以留言, 请注册登陆

查询及评价系统

文章检索

关键词:

在线调查

据悉,正在修订中的《专利法》四修,拟将恶意侵权专利赔偿额度从原有的最高三倍上限调整到最高五倍,五倍赔偿已经是目前世界上最高的赔偿额度,对此,你有什么看法?

没有考虑过
合理,打击侵权,确有必要
不合理,赔偿过高,国际上并无先例