台积电正式反击格芯专利侵权 晶圆代工将面临首次衰落

　　10月1日，台积电在官方发布公告，其于9月30日对美国，德国和新加坡的格芯提起多项诉讼，指其持续侵犯至少25项台积电专利它的40nm、28nm、22nm、14nm和12nm节点工艺。台积电要求停止格芯制造和销售侵权的半导体产品，并因销售侵权的半导体产品以及非法使用台积电的专利半导体技术而向格芯寻求巨额金钱赔偿。

　　2019年8月，第三方机构拓墣产业研究院发布报告显示，第三季度台积电预期营收为全球晶圆代工厂第一，而格芯排名第三。过去7年间，台积电一直保持着超高的市场份额，2012年最低点为45.6%，而三星电子凭借其工艺技术才推进了份额至近20%，格芯长期份额不足10%。

　　台积电声明显示，投诉中的25项专利涉及多种技术，包括FinFET设计、浅沟槽隔离技术、双重曝光方法、先进密封环与门极结构、以及创新的接触蚀刻停止层设计，这些特定技术涵盖了成熟及先进半导体制程技术的核心功能。目前，台积电在全球范围内拥有3.7万项专利。

　　由于半导体产业分工化，台积电开创的代工模式，使得上游公司可以专注于设计。台积电副总经理暨法务长方淑华在声明中指出，台积电公司此次提出法律诉讼为要保护我们的声誉、庞大的投资、近500家客户、以及全世界的消费者，以确保大家都能够受惠于智能手机、5G、人工智能、物联网、以及高效能运算等应用的最先进半导体技术，这些应用对于公共利益极为重要。

　　此次事件的根源是，8月26日，格芯在美国多地以及德国指控台积电侵犯其16项专利，并要求美国贸易委员会实施进口禁令，从而阻止采用台积电相关技术的客户以及下游公司的产品进口至美国和德国。

　　随后，台积电发言人通过电子邮件向记者确认了官方的态度，即“很失望地看到同行不公道地寻求诉讼，而不是在市场上用技术竞争”。

　　9月26日，美国贸易委员会宣布正式受理此案，决定对半导体设备及其下游产品发起了两项337调查，TCL集团、海信集团、联想集团和深圳万普拉斯科技有限公司（也就是一加）等企业涉及其中。不过，台积电对媒体表示，这件事是缺少依据的。

　　2008年，芯片公司AMD宣布无晶圆厂计划，决定将半导体制造业务分拆成新公司。2009年，格芯宣布成立，并迅速收购了特许半导体公司，并纽约设立新工厂。为了追赶台积电的步伐，获取知识产权和相关技术，2014年，格芯收购了IBM大部分的半导体业务，获得优势的同时，又获得了产能和人才。2016年，格芯从三星电子获得了14纳米 14LPP FinFET的工艺授权，并基于此开发了12纳米 12LP节点。

　　不过，从对内制造转型向对外服务，这并不容易。英特尔在提供代工业务方面也遇到了困难。2019年，格芯再次进行了多笔资产交易。尽管格芯并非上市公司，但9月，该公司首席技术官Gary Patoon对外分享称，历史上首次实现盈利，并表示公司正在确认上市计划，希望获取更多的资金，通过满足客户需求而获利。

　　对格芯来说目前有两个困境摆在眼前，一方面，随着研发先进制程的成本越堆越高，格芯已经在2018年8月正式对外宣布放弃7纳米和更先进制程的研发；另一方面市场竞争加剧之下，产业衰退。拓墣产业研究院预计2019年全球晶圆代工产业将出现十年来首次负增长，总规模将衰减近3%。

　　第三方机构IC Insights预计，未来五年仍有能力投入先进制程的晶圆代工厂只有台积电、三星电子和英特尔。格芯并不在其中。

　　来源：新京报

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